近日,在“英特爾杯”首屆清華大學(xué)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實(shí)踐夏令營暨“英特爾全球技術(shù)創(chuàng)業(yè)挑戰(zhàn)賽”中國區(qū)選拔賽上,英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘表示英特爾大連芯片廠(Fab 68)將于年底竣工,并于明年下半年正式投產(chǎn)。
作為英特爾在全球第八個(gè)、亞洲第一個(gè) 300 毫米晶圓廠。英特爾大連芯片廠投資總額高達(dá)25億美元。英特爾大連芯片廠總使用面積達(dá) 16.3 萬平方米,內(nèi)含 1.5 萬平方米的無塵室,將采用英特爾先進(jìn)的納米制程工藝,并配合全球主流的 300 毫米晶圓技術(shù),以完善英特爾在全球的芯片生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。
作為英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓廠,大連芯片廠自開工建設(shè)以來一直備受各方關(guān)注。此前,受金融危機(jī)的影響,英特爾宣布關(guān)閉上海封裝廠,由此業(yè)界擔(dān)心正在建設(shè)中的大連芯片廠也受到一定的沖擊。
但是,全球性經(jīng)濟(jì)危機(jī)并沒有動(dòng)搖英特爾對(duì)大連和中國的信心。楊敘表示,經(jīng)濟(jì)危機(jī)帶來影響已經(jīng)在逐漸消退,作為英特爾在美國市場(chǎng)外全球最重要的市場(chǎng),英特爾在中國市場(chǎng)已經(jīng)形成了研發(fā)(大連芯片廠)、封裝測(cè)試(成都工廠)和銷售的產(chǎn)業(yè)鏈。
并且,Intel芯片的使用范圍從電腦和個(gè)人PC延展至了移動(dòng)終端,如上網(wǎng)本、手機(jī)等,這將有助于拓展Intel產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。
英特爾大連芯片廠不但會(huì)將芯片先進(jìn)制造技術(shù)引進(jìn)中國,也將一貫延續(xù)英特爾在環(huán)境健康與安全(EHS)方面的承諾與目標(biāo),在社區(qū)和行業(yè)中成為 EHS 的標(biāo)桿,為中國帶來一個(gè)“綠色”芯片工廠。